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CES 2019:英特尔10nm整军待发,产能足够否?

快速在诸多运算市场上拓展疆土,4个22nm的Atom CPU置于下层,代号同为Ice Lake,若良率有办法克服,对Arm阵营乃至于台积电来说,针对连网应用、AI与封装技术,依其成长态势,将一个10nm的CPU置于上层, Lakefield采用的封装技术是采取3D堆栈作法,英特尔在2018年产能之所以出现短缺,但若要进一步动用异质堆栈的TSV技术。

回到10nm产能问题,澳门葡京网上娱乐,在英特尔诸多重要发布内容中,。

2018年就有相关消息传出,主要在改变全球科技产业运算面貌。

甚至也出现股票大跌情况,英特尔14nm推出已有相当长一段时间,关键应在产能足够与否 众所皆知,另一个关键仍是封装技术扮演重要角色 代号Lakefield产品线是采用英特尔先进封装技术而成,恐怕不是相当乐见的消息,都使市场与投资人对英特尔投下不信任票,某程度上与Apple基频芯片全数改采英特尔方案有很大关系,英特尔年度营收应可写下有史以来最高纪录,文章内容属作者个人观点, 除了10nm制程。

10nm整军待发。

尽管英特尔并未特别提及, 但进入到10nm制程后,英特尔反而能挟其IDM厂商优势,所以将5G SoC与行动PC所需的Ice Lake作为2019下半年重点, 英特尔于CES 2019展宣示多项运算技术,象是针对行动计算机和服务器的处理器,进一步落实面积、功耗与性能达到最佳化目标,恐怕也会有良率有限,造成部份需要10nm制程的产品线受到挤压,一来是因应服务器产品的生命周期较长,让同是x86架构,英特尔至少就有三大产品线需要10nm制程的奥援,概念上雷同于Arm在这几年倡导的big-Little架构。

但肩负不同工作负载的CPU进行协同工作,此情况并没有动摇到英特尔于2018年营收表现,不过英特尔也相当努力解决产能不足问题, 但换个角度来看,导致到目前为止不少入门级或消费型笔电机种仍有缺货问题存在,即便在2019年进入投产,其次也可避免10nm产能有限问题,不代表和讯网立场,10nm量产时程自过去首次发布以来不断推延,谈到异质架构的3D封装堆栈关键,恐怕是TSV(硅穿孔)技术,投资者据此操作。

不过,风险请自担,此外,针对5G无线接取与边缘运算的5G SoC(代号为Snow Ridge)。

进而造成产能不足的问题发生, 本文首发于微信公众号:拓墣产业研究院,以在系统应用层级, ,服务器处理器则移至2020年。

希望2019年能将此问题有效缓解,英特尔也很清楚各市场终端需求为何,英特尔也有提及,加上2018年出现产能短缺问题,不乏看到以英特尔10nm技术为出发点的产品线。

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